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下一波WiFi商機大浪將沖亂廠商既有領導版圖 ?

拓墣產業研究所   / 郭子廉 研究員

新聞概要: 通訊晶片大廠博通(Broadcom)在無線區域網路(WLAN)晶片市場擁有高度佔有率,除了既有消費性WLAN設備市場外,博通近2年來也積極布局卡位後續市場規模驚人的手機內建模組市場商機,博通將針對手機內建模組市場,推出整合藍牙(Bluetooth)、WLAN、以及FM功能的整合型晶片,這也是博通第1顆整合型的無線通訊單晶片產品。 TRI觀點: 一. CE與手機引領未來WiFi市場持續高成長 2003年Centrino牽動了WiFi市場的第一波大浪,使得WiFi無線連結能力在短短三年的時間便佔據了NB領域,成為了主流,但此時也出現了是否WiFi市場成長已屆天花板的疑慮。所幸,受惠於幾年來於PC領域的努力成長,WiFi成為了許多家庭、企業甚至是戶外咖啡廳、飯店等區域的重要基礎建設,再加上其本身優異且持續改進的技術特性、成熟度,以及價錢,使其於近兩年已逐漸順利跨入遊戲機、印表機、MP3播放器、數位相機,以及TVs、DMA等數位家庭產品,甚至是深具成長動能的手機。最明顯的例子包括NDS、Wii、PSP、PS3、Zune、Apple TV等。根據IDC的預估,從2005到2010年間,WiFi晶片收入於消費性電子相關應用的年複合成長率將達26%,用於Printer/MFPs則將達37%,手機則更高達約60%!相對的,既有NB與APs產品則僅存約10%上下的成長性。 二. 商機重點轉移,廠商版圖將可能重新分配 也因上述的趨勢潮流正逐漸發生中,因此拓墣產業研究所認為,於第一波WiFi商機浪潮中已嚐盡甜頭的零售通路品牌業者勢必將逐漸面臨成熟市場對於消費性網卡、APs需求的持續下滑,廠商將必須把營運重點轉移到相關需求尚在升溫的新興市場、整合型數位家庭產品,又或者較高端的企業用APs、WLAN交換器等。而代工廠商方面,除了”跟對”客戶外,著力於手持式裝置用的小型化、低耗能模組以及高階、高整合度的家庭、企業用設備的開發則會是兩大重點。 至於在上述商機浪潮轉變下,亦將可能對於既有上游晶片版圖產生衝擊!拓墣產業研究所認為,長期而言,有機會在新一波WiFi商機中取得好處的晶片設計業者可能包括下列幾種類型: (1) 具單一市場壟斷力量的廠商,如Intel; (2) 具多種通訊網路技術整合能力的廠商,如TI、Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯發科、Atheros、CSR、瑞昱; (3) 具特殊利基優勢者,如專長於小型化、低耗能可攜式裝置的Marvell、低價且不錯性能表現的相關台灣廠商等。 其中,拓墣產業研究所特別看好具有包括手機在內的多通訊網路技術業者將會是長期的最大贏家;而擅以較高性價比搶佔市場的相關台灣廠商則建議必須持續強化整體產品效能,或購併補足戰力,或引進夠力的策略夥伴以獲取進一步商機。 本文章由「拓墣產業研究所」授權刊登,更多內容請見拓墣產研網站

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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